电子封装技术专业属于工学类专业，是一门新兴的交叉学科，它融合了设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多个学科领域。这个专业主要研究如何将电子元器件再加工和连接组合，构成系统、整机及合适的工作环境，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的关键技术。毕业生通常在集成电路制造与电子产品设计制造的创新企业、科研机构等地方发挥才智
电封考研专业的具体学哪些课程？
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